半導(dǎo)體制造用多波段等離子體工藝監(jiān)測(cè)器

半導(dǎo)體制造用多波段等離子體工藝監(jiān)測(cè)器

1. 光譜范圍與速度
• 一次即可捕獲 200 nm–950 nm 寬波段等離子體發(fā)射光譜

  。
• 最快 20 ms（啟用檢測(cè)軟件時(shí) 50 ms）連續(xù)采樣，可一次記錄多達(dá) 15 000 條光譜，滿足快速工藝監(jiān)控需求

  。
2. 測(cè)量精度與靈敏度
• 內(nèi)置高分辨率光譜儀與超高靈敏度光電探測(cè)器，保證光譜響應(yīng)度數(shù)據(jù)精準(zhǔn)

  。
• 對(duì) 200 nm 紫外區(qū)仍保持高靈敏度，可檢測(cè)低強(qiáng)度自由基或離子發(fā)射

  。
3. 光纖與多腔室接口
• 標(biāo)配 SMA 接口光纖，可便捷接入不同反應(yīng)腔

  。
• 一臺(tái)分析單元通過(guò) USB 2.0 最多可同時(shí)控制 4 臺(tái) C10346-01，實(shí)現(xiàn)多腔室并行監(jiān)測(cè)

  。
4. 終點(diǎn)與異常檢測(cè)
• 配套數(shù)據(jù)采集軟件可實(shí)時(shí)建庫(kù)，并可選配“檢測(cè)模型"軟件，通過(guò)發(fā)射光譜變化自動(dòng)判別蝕刻/清洗終點(diǎn)，及早發(fā)現(xiàn)空氣泄漏、雜質(zhì)侵入或異常放電

  。
• 支持腳本級(jí)光譜運(yùn)算、歸一化、微分、積分等算法，可輸出 0–10 V 模擬量與 TTL 數(shù)字量信號(hào)，與主機(jī)臺(tái) EES 或 PLC 對(duì)接

  。
5. 數(shù)據(jù)管理與可視化
• 光譜數(shù)據(jù)可寫入 Access、SQLite、SQL Server 或 Oracle 數(shù)據(jù)庫(kù)；可顯示任意時(shí)刻或波長(zhǎng)的時(shí)間-強(qiáng)度曲線、3D 波形，并估算等離子體活性成分

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• 提供趨勢(shì)圖、模擬圖表、故障檢測(cè)模型建立等分析工具，幫助工程師優(yōu)化工藝窗口

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